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【EMS/ODM】 直道部品HIWIN、日本市場で躍進　自動車・半導体向けで成果
2018-05-30 10:50:23
台湾紙『経済日報』は2018年5月29日付で、パネル・半導体製造装置向け直動部品大手の台湾HIWIN（上銀科技）について、自動車と半導体で、日系企業のサプライチェーン入りに相次ぎ成功しているとした上で、18年中に直動システム関連機器の供給で日本市場で2番手になるとの見方を明らかにした。

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    【ソース：】TRI