Site Meter
【半導体】 18年版iPhoneチップサプライチェーンが生産本格化　TSMC・ASE・Chipbond・KYEC
2018-07-18 10:46:51
台湾の経済紙『工商時報』は2018年7月16日付で米アップル（Apple）の台湾系サプライチェーンの話として、アップルのスマートフォン「iPhone」18年モデルに搭載するアプリケーションプロセッサ（AP）「A12」や4Gベースバンドチップ等、チップのサプライチェーンが18年7月第2週から生産を本格化したと報じた。台湾フォックスコン（FOXCONN＝鴻海精密＝ホンハイ）等組立業者に対する大量出荷は同9月中旬以降になるとしている。

ニュースの全文はこちら（会員向けサービスとなります）

   EMSOne会員申し込みはこちらまで!
   全てのコンテンツが2週間無料！　試用会員のお申し込みはこちらまで!
   当日のニュースを毎日配信！　メルマガ会員へのお申し込みはこちらまで!

会員種類ご利用料金（年制）サービス内容
試用会員￥0-（2週間）｢EMS/ODM企業検索｣の一部ご利用
｢EMS/ODM企業ニュース｣のご利用
｢EMS/ODM市場ニュース｣のご利用
標準会員日本でのお申し込み：￥88,000-
中国でのお申し込み：4,276元
その他海外からのお申し込み：US$585.		｢EMS/ODM企業検索｣のご利用
｢EMS/ODM企業ニュース｣のご利用
｢EMS/ODM市場ニュース｣のご利用
｢EMS/ODMニュース分析・市場レポート｣のご利用

    【ソース：】TRI