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【産業動向】 6世代以前のパネル工場を半導体パッケージ工場に改造する技術、台湾が開発
2018-09-03 11:01:55
台湾のシンクタンク工業技術研究院（ITRI）傘下の電子・光電子システム研究所（Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories ）が、競争力を失った第6世代より以前の液晶パネル（TFT-LCD）生産ラインを、チップスケールパッケージ（Chip Scale Package＝CSP）の工場に改造する技術を開発し、台北で2018年8月末にあった見本市「スマートディスプレイ・タッチスクリーン展2018」（Touch Taiwan 2018）に展示した。

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    【ソース：】TRI