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【半導体】 Powertech、台湾新竹のFOPLP工場着工　量産は20年下半期
2018-09-27 10:18:47
半導体封止・測定（パッケージング・テスティング）の台湾Powertech（力成）が500億NTドル（1NTドル＝約3.6円）を投じて新竹サイエンスパーク（竹科）に建設する第3工場を2018年9月25日、着工した。世界最先端のパネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）」を量産、2020年上半期の竣工、同年下半期の量産化を目指す。

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    【ソース：】TRI