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【半導体】 MediaTek、携帯用チップ全シリーズにNPU導入でAI強化 5G「Helio M70」は19年Q2
2018-10-24 10:48:06
台湾の経済紙『工商時報』は2018年10月23日付で、IC設計大手の台湾MediaTek(聯発科)が第5世代移動通信(5G)対応モデムチップ「Helio M70」を発表するのが19年第2四半期になると報じた。また、同社が19年、携帯電話用チップ全シリーズに人工知能(AI)処理回路「NPU」の導入を計画していると報じた。

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    【ソース:】TRI