【産業動向】 華為Mate 20のパネルサプライチェーン 有機ELはサムスンとBOE ドライバIC封止Chipbond
2018-10-26 10:36:07
調査会社DIGITIMES Researchは2018年10月18日付レポートで、中国Huawei(ファーウェイ=華為)が2018年10月16日に英ロンドンで発表した新型スマートフォン「Mate 20」に搭載する有機EL(OLED)パネル用ドライバICの封止・測定(パッケージング・テスティング)を湾Chipbond(頎邦)が受注したと伝えた。
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【ソース:】TRI