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【半導体】 AMDの7nm製品パッケージング受注はTSMC・ ASE・通富微電
2019-01-14 09:46:13
調査会社DIGITIMES Researchは2019年1月11日付レポートで、米AMDが19年1月8日（米国時間）に開幕した米の家電見本市「CES 2019」で発表した世界初の7nm（ナノメートル）プロセスで製造したPC向けプロセッサ（CPU）、GPU、サーバー用チップについて、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）がウェハー製造を独占受注した他、封止（パッケージング）についても、封止・測定（パッケージング・テスティング）専業の台湾ASE（日月光）と、中国南通富士通微電子（通富微電）と受注を分け合ったと伝えた。

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    【ソース：】TRI