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【半導体】 ASE、5Gミリ波AiPを19年下半期に量産化へ　DIGITIMES調査
2019-03-22 11:09:35
調査会社DIGITIMES Researchは2019年3月21日付で、半導体封止・測定（パッケージング・テスティング）受託生産（Out-sourced Semiconductor Assembly and Test＝OSAT）最大手の台湾ASE（日月光）が、第5世代移動通信（5G）の取り組みで競合をリードしているとするレポートを公表。同社が5Gミリ波（mmWave）アンテナ・イン・パッケージング（AiP）を19年上半期から量産化するとの見方を示した。

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    【ソース：】TRI