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【EMS/ODM】 iPhone用SLP銅箔基板、パナは19・20年とも受注逃す　台湾EMCが独占　著名アナリスト指摘
2019-04-23 12:02:48
米アップル（Apple）のウオッチャーとして著名な天風国際証券のアナリスト郭明錤（Ming-Chi Kuo）氏が最新レポートで、5G（第5世代移動通信）に対応するスマートフォン「iPhone」が2020年に登場するとした上で、注目のサプライヤーを紹介。サブストレートプリント配線板（Substrate-like PCB＝SLP）に使う銅箔基板（CCL）は、19年に続き20年の5G iPhoneも台湾EMC（台光電）が受注を独占し、18年モデルへの供給を独占したパナソニック（Panasonic）は2年連続で受注を逃すとの見方を示したようだ。

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    【ソース：】TRI