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【半導体】Winbond、米KneronのAI SoCにDRAM供給
2020-09-23 11:44:35
メモリ大手の台湾Winbond（華邦電子）は2020年9月22日、人工知能（AI）ソリューションスタートアップの米Kneron（耐能）のサプライチェーン入りに成功し、同社のAI SoC（システムオンチップ）に統合するDRAMを供給すると表明した。

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    【ソース：】TRI