Site Meter
【半導体】インテル、TSMCへの製造委託始動へ
2021-01-13 12:31:18
米インテル（Intel）が第2世代のPC用ディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」をファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）の7nm（ナノメートル）プロセスに製造委託することを計画していると英『ロイター（Reuter）』が2021年1月12日付で報じたが、これについて、台湾の有力紙『経済日報』は翌13日付で金融機関のレポートとして、インテルが同21日、TSMC等ファウンドリに対する製品の製造委託計画の内訳を公開するとした他、DG2の他、TSMCの3nmプロセスへの製造委託も計画中だと伝えた。

ニュースの全文はこちら（会員向けサービスとなります）

   EMSOne会員申し込みはこちらまで!
   全てのコンテンツが2週間無料！　試用会員のお申し込みはこちらまで!
   当日のニュースを毎日配信！　メルマガ会員へのお申し込みはこちらまで!

会員種類ご利用料金（年制）サービス内容
試用会員￥0-（2週間）｢EMS/ODM企業検索｣の一部ご利用
｢EMS/ODM企業ニュース｣のご利用
｢EMS/ODM市場ニュース｣のご利用
標準会員日本でのお申し込み：￥88,000-
中国でのお申し込み：4,276元
その他海外からのお申し込み：US$585.		｢EMS/ODM企業検索｣のご利用
｢EMS/ODM企業ニュース｣のご利用
｢EMS/ODM市場ニュース｣のご利用
｢EMS/ODMニュース分析・市場レポート｣のご利用

    【ソース：】TRI