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【半導体】TSMCトップ「半導体チップ不足、オーバーブッキングも一因」
2021-04-06 11:39:51
ファウンドリ世界最大手、台湾TSMC（台積電）の劉徳音・董事長が、業界団体の会合で、半導体チップの短期的な不足を招いているのは（1）不確定性要素の増加、（2）オーバーブッキング、（3）28nm（ナノメートル）のような成熟プロセスの需給逼迫の3つの要素によるものだとした上で、それでも、生産能力はなお需要を上回っているとの認識を示した。

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    【ソース：】TRI