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【半導体】TSMCのEUV関連生産能力、21年下半期に激増
2021-06-25 12:37:13
台湾の経済紙『工商時報』は2021年6月24日付で、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台積電)が2021年下半期、極端紫外線リソグラフィ(EUV)関連の生産能力の投入を大幅に増やすと報じた。米アップル(Apple)のアプリケーションプロセッサ「A15」とパソコン(PC)用プロセッサの「M1X」「M2」、台湾MediaTek(聯発科)の5G(第5世代移動通信)携帯電話用チップ「Dimensity 2000」シリーズ、米AMDの「Zen 4」ベースのPC及びサーバー用プロセッサ等、EUV技術をサポートする5nm(ナノメートル)プロセスで量産する製品の生産が相次ぐため。同紙は、TSMCのEUV Pelliclen生産能力が21年、19年の20倍に上るとしている。

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    【ソース:】TRI