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【半導体】TSMCのEUV関連生産能力、21年下半期に激増
2021-06-25 12:37:13
台湾の経済紙『工商時報』は2021年6月24日付で、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）が2021年下半期、極端紫外線リソグラフィ（EUV）関連の生産能力の投入を大幅に増やすと報じた。米アップル（Apple）のアプリケーションプロセッサ「A15」とパソコン（PC）用プロセッサの「M1X」「M2」、台湾MediaTek（聯発科）の5G（第5世代移動通信）携帯電話用チップ「Dimensity 2000」シリーズ、米AMDの「Zen 4」ベースのPC及びサーバー用プロセッサ等、EUV技術をサポートする5nm（ナノメートル）プロセスで量産する製品の生産が相次ぐため。同紙は、TSMCのEUV Pelliclen生産能力が21年、19年の20倍に上るとしている。

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    【ソース：】TRI