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【半導体】MediaTekとクアルコム、ABF・BT基板不足でファンアウト型封止の導入加速
2022-01-05 12:52:23
半導体封止（パッケージ）用のABF基板、BT基板の需給逼迫が2025〜26年まで続くとみられる中、台湾MediaTek（聯発科）、米クアルコム（Qualcomm）、米AMDが基板を使わないファンアウト型

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