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【産業動向】22年3月の半導体チップ納期、過去最長26.6週　ロックダウンや地震影響　サスケハナ調査
2022-04-06 11:26:46
半導体チップの納期が2022年3月時点で26.6週と、再度最長を更新したことが分かった。新型コロナウイルスの感染拡大を受けた中国のロックダウン（都市封鎖）や日本の地震が半導体供給に影響したためで、マイク

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