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【車載】MediaTek、車載半導体強化で統合ソリューション「Dimensity Auto」発表
2023-04-19 12:03:13
台湾の経済紙『工商時報』は2023年4月18日付で、IC設計・携帯電話チップ大手、台湾MediaTek（聯発科）が同17日に発表した車載用プラットフォーム「Dimensity Auto」について、車載は

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