【EMS/ODM】華為Mate 60 Pro用HDI基板、COMPEQが6割供給 著名アナリスト指摘
2023-09-15 12:02:22
米アップル(Apple)のウオッチャーとして著名な天風国際証券アナリストの郭明錤(Ming-Chi Kuo)氏はX(旧ツイッター)の2023年9月14日付投稿で、アップルのプリント基板(PCB)サプライヤーの1社として知られる台湾COMPEQ(華通)が、中国Huawei(ファーウェイ=華為)の最新旗艦スマートフォン「HUAWEI Mate 60 Pro」にHDI基板を第1サプライヤーとして供給しているとの見方を示した。さらにCOMPEQが、米アマゾン(Amazon)の人工知能(AI)対応サーバーのサプライチェーンに入る見込みだと指摘した。
ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります) EMSOne会員申し込みは
こちらまで! 全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みは
こちらまで! 当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みは
こちらまで!会員種類 | ご利用料金(年制) | サービス内容 |
試用会員 | ¥0-(2週間) | 「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 |
標準会員 | 日本でのお申し込み:¥88,000- 中国でのお申し込み:4,276元 その他海外からのお申し込み:US$585. | 「EMS/ODM企業検索」のご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用 |
【ソース:】TRI