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【産業動向】台湾eLASER、シリコンフォトニクスチップ24年下半期に量産化
2023-11-17 12:00:31
光通信と封止・測定（パッケージ・テスト）の台湾eLASER（聯鈞）の宋天増・総経理は2023年11月15日に開いた投資家向け説明会で、シリコンフォトニクス（SiPh）やCo-packaged optics（CPO）等、次世代技術の取り組みを紹介。顧客のデザインイン（design-in）に協働し、SiPhチップの量産を2024年下半期から小規模ながら開始する予定であることを明らかにした。

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    【ソース：】TRI