【半導体】メモリの中国XMC、HBMの3D WoWプロジェクト申請 現地メディア報道
2024-03-08 11:53:52
中国のII情報メディア『集微網』は2024年3月5日付で、メモリの中国XMC(武漢新芯)がこのほど、高帯域幅メモリ(HBM)に応用する3D WoW(Wafer-on-Wafer)技術の研究・開発(R&D)及び産業化、chip-to-wafer (C2W)ハイブリッドボンディング技術のR&D及び生産ライン建設、大容量DTC(deep trench capacitor)製造技術のR&Dのプロジェクト3件を当局に申請したと報じた。
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【ソース:】TRI