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【半導体】ASE、アップル次世代チップ「M4」の先進封止受注　台湾メディア
2024-03-12 11:52:29
台湾の大手紙『経済日報』は2024年3月12日付で消息筋の話として、半導体封止・測定（パッケージ・テスト）大手の台湾ASE Technology Holding（日月光投資控股）が、米アップル（Apple）から次世代SoC（システムオンチップ）「M4」の先進封止の大口受注を獲得したと報じた。ASEが先進封止で大口受注に成功したのはこれが初めてで、今回の受注が24年下半期以降、売上げに貢献するとしている。

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    【ソース：】TRI