【産業動向】AIサーバー向けチップのHBM、サムスンがSK急追 TrendForceレポート
2024-03-14 12:06:51
調査会社TrendForceは2024年3月13日、AI(人工知能)サーバー向けハイエンドチップ(GPU、CPU、ASIC)に内蔵する広帯域メモリ「High Bandwidth Memory=HBM」についての最新レポートを公開した。TrendForceの呉雅婷・副総経理は、24年に入ってHBM3が既にHBM2eに代わって市場の主流になっているとした上で、韓国サムスン電子(Samsung Electronics)の1Znm(ナノメートル)プロセスを採用したHBM3が米エヌビディア(Nvidia)と米AMDの認証を相次ぎ通過したとし、先頭を行く韓国SKハイニックス(SK Hynix)を脅かしていると評した。
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【ソース:】TRI