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【半導体】メモリ3社のHBM生産能力、24年末にDRAM全体の14％　TrendForce調査
2024-03-21 12:12:29
調査会社TrendForceは2024年3月18日、AI（人工知能）サーバー向けハイエンドチップ（GPU、CPU、ASIC）に内蔵する広帯域メモリ「High Bandwidth Memory＝HBM」についてのレポートを公開。TrendForceの呉雅婷・副総経理は、24年のDRAM全産業おけるTSV（Through Silicon Via＝シリコン貫通電極）積層HBMのビット出荷量が、前年比260％増の大幅な伸びを見せるとし、DRAM全体に占める比率は生産額ベースで、23年の8.4％から24年末は20.1％にまで大幅に拡大するとの見通しを示した。

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    【ソース：】TRI