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【半導体】TSMCのSoIC、顧客はAMD・アップル・エヌビディア・ブロードコム　台湾報道
2024-04-12 11:07:39
台湾の金融メディア『MoneyDJ（理財網）』は2024年4月10日付で、ファウンドリ最大手、台湾TSMC（台積電）の3D ICパッケージ（System on Integrated Chip=SoIC）取り組みについて、AMD、アップル（Apple）、エヌビディア（NVIDIA）、ブロードコム（Broadcom）の米国系4社を顧客に抱えているとし、うちAMD向けを量産化した他、アップル向けも少量の試作段階に入っていると報じた。

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    【ソース：】TRI