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【産業動向】SK、HBM4開発と先進封止でTSMCと協働　サムスンは幹部訪台も独自の一貫サービス模索
2024-04-24 11:03:32
メモリ大手の韓国SKハイニックス（SK Hynix）が2024年4月19日、次世代の広帯域メモリHBM（High Bandwidth Memory）の生産および先進封止（パッケージ）技術でファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）と協力覚書を結んだと発表したことについて、調査会社DIGITIMES Researchは同22日にレポートを公表。SKハイニックスの競合である韓国サムスン電子（Samsung Electronics）も経営幹部が4月中旬に訪台し、HBMの供給強化で商談したとし、HBMの韓国大手2社がいずれも、TSMCとの関係構築に注力しているとした。

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    【ソース：】TRI