【産業動向】鴻海、インドで車載用半導体工場の建設申請を再提出の報道  

【液晶パネル】サムスン、ローエンドスマホ3000万台に有機ELの報道  

【携帯】日・米・中・印・独・英・仏・韓のスマホ販売トップ  

【液晶パネル】AUO、シンガポール工場の生産終了  

【液晶パネル】スマホ用パネル23年12月価格動向  

【半導体】TSMC、先進封止CoWoS用設備を再度緊急発注の情報　サーバー用AI需要好調で

2024-05-15 22:52:26

DIGITIMESは、TSMCが先ごろ、サーバー用AI（人工知能）プロセッサ関連業務の見通しについて、売上高が24年、前年から倍増以上の成長を見せ、売上高構成比は11～13%に達する他、今後5年の複合成長率（CAGR）は50%に上り、28年には売上高構成比が20%以上になるとの見通しを示したと紹介した。その上で、TSMCの先進封止について、最新世代の高帯域幅メモリHBM3Eの封止にCoWoS-S及びCoWoS-Lを採用する他、次世代HBM4のメモリスタック（memory stack）に対応するため、CoWoS技術のアップグレードを図るとした。

DIGITIMESの伝えた先の半導体製造装置業者は、TSMCがサーバー用AIプロセッサ関連業務が大きな売上げを見込めると示すと同時に、生産能力の計画を再度見直したと指摘。その上で、設備サプライチェーンに対し、CoWoS用設備の緊急発注を再度実施したと述べた。

TSMCのCoWoS生産能力についてDIGITIMESは、23年の単月1万8000枚から、24年末には3万6000枚、25年には5万枚になると指摘。同社が単月5万5000枚を目標にしていることから、26年も増産の動きが続くとの見方を示した。

TSMCのAIチップ封止設備の台湾系サプライチェーンについて先の業者は、GPTC（弘塑）、SCIENTECH（辛耘）、GMMT（均華）、GPM（均豪）を挙げ、これら業者では受注見通しが26年まで確定していると述べた。

この業者はまた、TSMCのAIチップの顧客顔ぶれについて、米エヌビディア（Nvidia）がTSMCの生産能力の5割を買い上げ、向こう3年分を発注したと指摘。この他、米AMD、米グーグル（Google）、米インテル（Intel）、米マイクロソフト（Microsoft）、米メタ（Meta）、米アマゾン（Amazon）のAWS、米テスラ（Tesla）を挙げた。

【関連情報】

【産業動向】TSMC、先進製造プロセス・封止で競合圧倒　識者指摘
【産業動向】先進封止CoWoS生産能力見通し　TrendForce調査
【産業動向】UMCの先進封止・特殊プロセス取り組み
【産業動向】SK、HBM4開発と先進封止でTSMCと協働　サムスンは幹部訪台も独自の一貫サービス模索
【半導体】TSMC、年次報告書で先進封止の取り組み詳説

※中国・台湾市場調査ならEMSOneにご用命ください。台湾のシンクタンク、TRI社との共同調査にて、最新の情報をお届けいたします。 先ずはこちらまでご相談ください。

※EMSOneでは日系企業様に向け、コストダウンに向けた各種アウトソーシングサービスの提案を行っています。EMS或いはODMを通じたコストダウンについて はこちらをご覧ください。

    【ソース：】TRI