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【半導体】先進封止の増産、2026年以降はFOPLPが主流に　製造装置3社が見解
2024-09-03 11:25:34
半導体製造装置の台湾C SUN（志聖工業）、台湾GPM（均豪精密）、台湾GMM（均華精密）は2024年8月29日に共同で会見を開き、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）や、封止・測定（パッケージ・

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