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【半導体】TSMC、米国の先進封止はSoIC先行　台湾メディア
2025-04-24 10:50:19
台湾の金融情報メディア『MoneyDJ（理財網）』は2025年4月22日付で、台湾TSMC（台積電）が米国における先進封止（パッケージ）の取り組みで、まず最先端の3D IC封止「SoIC」（System

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