【半導体】クアルコム、6nmでサムスン選択　価格と量産化でTSMCに先行を評価　台湾メディア
2020-01-07 11:49:14
韓国サムスン電子（Samsung Electronics）が、EUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を採用した6nm（ナノメートル）プロセスの量産化を果たし、米クアルコム（Qualcomm）からチップの生産を受注した模様だ。


台湾紙『経済日報』（2020年1月6日付）が報じたもので、同紙の伝えた半導体サプライチェーンは、サムスンが6nmプロセスで製造するチップは、性能と省エネで競合の台湾TSMC（台積電）が7nmで手がけたチップに見劣りするものの、製造微細化で先行したことと魅力的な価格の提示をクアルコムが評価、受注につながったとの見方を示した。

報道によると、サムスンは韓国ファソン（華城）工場の「S3」生産ラインで、19年12月からクアルコムに向け6nm EUVチップの量産を始めた。

報道は、サムスンが7nmチップ量産開始からの8カ月後に6nmチップの量産を実現したとし、同社の微細化サイクルが短縮する傾向にあると指摘した。また、サムスンが20年上半期に5nmチップの量産開始を予定していると報じた。

経済日報によると、クアルコムは、14nmプロセス世代からハイエンドチップの生産をTSMCからサムスンへ徐々にシフトしていたが、TSMCがEUV 7nmプロセスで量産を果たすと、ハイエンドチップの生産を再度、TSMCに戻していた。

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    【ソース：】TRI