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【半導体】ファウンドリUMC、ドライバIC封止・測定Chipbondの筆頭株主に
2021-09-06 12:47:01
ファウンドリの台湾UMC（聯電）は2021年9月3日、同社と同社傘下のUMC Capital（宏誠創投）、ディスプレイドライバIC封止・測定（パッケージ・テスト）の台湾Chipbond（頎邦）が同日、そ

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