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【半導体】TSMC、CoWoS封止用材料の発注3倍増　エヌビディアのHPC GPU受注増で
2022-03-23 11:29:36
ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）が、放熱材料、基板材料、フラックス材料、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）用基板の調達を2022年、前年の3倍に増やすとの情

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