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【産業動向】台湾WaferChem、ABFフィルム開発に成功 日系の独占打破へ意欲
2023-01-19 12:04:14
台湾の経済紙『工商時報』は2023年1月17日付で、半導体先進封止(パッケージ)用材料の台湾WaferChem(晶化科技)が、ABF基板向け層間絶縁材料であるビルドアップフィルム「Taiwan Buil

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