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【半導体】UMC、パートナー4社とW2W 3D ICプロジェクト立ち上げ
2023-11-02 11:02:08
ファウンドリの台湾UMC（聯電）は2023年10月31日、パートナーでメモリの台湾Winbond（華邦電）、台湾Faraday（智原）、封止・測定（パッケージ・テスト）の台湾ASE（日月光半導体製造）、

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