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【半導体】メモリの中国XMC、HBMの3D WoWプロジェクト申請　現地メディア報道
2024-03-08 11:53:52
中国のII情報メディア『集微網』は2024年3月5日付で、メモリの中国XMC（武漢新芯）がこのほど、高帯域幅メモリ（HBM）に応用する3D WoW（Wafer-on-Wafer）技術の研究・開発（R&D

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