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【半導体】エヌビディア、先進封止CoWoS発注6万枚削減の報道　黄CEOは否定
2025-01-20 11:00:14
台湾の大手紙『経済日報』は2025年1月17日付で、米エヌビディア（Nvidia）のジェンスン・フアン（黄仁勲）最高経営責任者（CEO）が16日、先進封止（パッケージ）「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」の発注について、より高精度な「CoWoS-L（Local Silicon Interconnect）」の発注を増やしているとし、同社が発注量を削減したとのうわさが市場に出ていることについて、むしろ増やしていると否定したと報じた。


経済日報によると、エヌビディアが先進封止の発注見通しを6万枚削減したとの情報が台湾の市場や産業界に広がっていた。

同紙によると、エヌビディアのフアンCEOは1月16日、封止・測定（テスト）最大手の台湾ASE（日月光）子会社SPIL（硅品）が、台湾台中譚中産業パークに設立したCoWoS新工場の開業式に出席。先進封止の発注を同社が削減したとのうわさを否定した上で、「当社では短期間にCoWoSの需要が急速に増加した。台湾のパートナーがこれに迅速に対応してくれ、2年足らずで生産能力を約4倍に拡大してくれた。技術の進化も並行して進んでおり、CoWoS-L技術は従来のCoWoS-Sよりもさらに複雑だ」「現行のAI（人工知能）GPUアーキテクチャププラットフォーム『Hopper』でCoWoS-S技術を採用しているが、CoWoS-Lを使用する次世代プラットフォーム『Blackwell』のAIチップが続々と量産化するのに伴い、CoWoS-S生産能力の一部もCoWoS-Lに移行する予定。引き続きHopperプラットフォームも生産しているが、今後はより多くのCoWoS-L生産能力が必要になる」等と述べた。

この他、AIスーパーチップ「GB200」を搭載したサーバーラックが仕様の調整や放熱問題等の影響で、量産化が遅れているとの報道が出ていることについてフアン氏は、「GB200サーバーラックは当社史上最も複雑な製品だ。システム全体の重量は約3000ポンド（約1360kg）、構成部品も60万個に達し、複雑さでは自動車を上回る」と指摘。その上で、「初期段階での技術的課題はよくあるものだ。既に全面的な量産段階に入っており、世界中の顧客に出荷している」と強調した。

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