特集レポート
Foxconn事業分析

【産業動向】鴻海、インドで車載用半導体工場の建設申請を再提出の報道  

【液晶パネル】サムスン、ローエンドスマホ3000万台に有機ELの報道  

【携帯】日・米・中・印・独・英・仏・韓のスマホ販売トップ  

【液晶パネル】AUO、シンガポール工場の生産終了  

【液晶パネル】スマホ用パネル23年12月価格動向  

【EMS/ODM】折り畳みiPhone、ヒンジSZSとDDICのNocatekが試作加速　発売は26年Q4　台湾報道

2025-06-19 11:32:01

同紙の伝えたアップルのサプライチェーンによると、アップルのiPhone組立パートナーでは、折り畳み式iPhoneのNPIを既に開始、ディスプレイドライバIC（DDIC）のNovatek（聯詠）、ヒンジのSZS（新日興）をはじめとする台湾系の部品サプライチェーンも量産化に向けた試作を加速している。折り畳み式iPhoneの他、折り畳み式iPadも同時展開で進んでおり、両製品とも26年第4四半期に発売されるとしている。

サプライチェーンは、アップル製品は、ヒンジの精度・強度・耐久性に対する要求が非常に高いと指摘。その上で、独自のヒンジ製造プロセス技術を擁し、組立効率、歩留まりで優位性を備えるSZSが、折り畳み式iPhoneのヒンジで受注の50％を獲得するとの見方を示した。

一方、Novatekについては、韓国系パネルメーカー経由でアップルの有機EL（OLED）TDDI（タッチパネル用コントローラICとディスプレイドライバICの統合IC）認証を取得していると指摘。22nm（ナノメートル）高圧プロセスによる製品は韓国勢と肩を並べる水準で、将来的には16nm FinFET OLED DDICの開発により、さらなる薄型筐体と高精度タッチの両立に貢献すると述べた。

【関連情報】

【EMS/ODM】トランプ一族企業がスマホ発表　「米国製造」強調も組立は中国Wingtech　台湾メディア
【EMS/ODM】ヒンジのSZS、アップルの折り畳み式iPhone用受注の報道　台湾メディア
【EMS/ODM】レンズLargan株主総会　iPhone用例年通り　レンズ技術牽引役はなおスマホ
【EMS/ODM】折り畳みiPhone、26年下半期発売　中国のサプライチェーンにアップル提示の報道
【液晶パネル】折り畳みiPhone、偏光板なしの有機EL搭載　サムスン開発　WitDisplay報道

※中国・台湾市場調査ならEMSOneにご用命ください。台湾のシンクタンク、TRI社との共同調査にて、最新の情報をお届けいたします。　先ずはこちらまでご相談ください。

※EMSOneでは日系企業様に向け、コストダウンに向けた各種アウトソーシングサービスの提案を行っています。EMS或いはODMを通じたコストダウンについては　こちらをご覧ください。