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2025-07-01 10:55:16

工商時報の伝えた台湾の半導体業界筋は、ADD自動運転支援システム、T-BOX通信モジュール、スマートコックピット、VCCD車両ドメインコントローラーを統合したことで、YU7が制御ユニットの数とサイズを大幅に削減、全車両の効率的な統合制御を実現したと指摘。車載システムには、4-in-1のドメインコントロールモジュールを搭載し、車両の電子電気アーキテクチャのさらなる統合を図っているとした。クアルコムの第3世代「Snapdragon 8」プラットフォームと、エヌビディアの「Drive AGX Thor」車載コンピューティングプラットフォームを搭載、AI（人工知能）性能は最大700 TOPS（1秒あたり700兆回の演算）に達していると述べた。

一方、同紙の伝えた台湾の半導体サプライチェーンは、いずれのチップもTSMCの4nmプロセスを採用し、自動車向け製造フローや各種車載規格（AEC-Q100、ISO 26262等）に準拠したもので、安全性と信頼性が確保されていると指摘。うち、クアルコムのプラットフォームは元々民生用として開発されたものだが、車載向けの調整を経て、現在は厳しい自動車規格にも適合していると述べた。

このサプライチェーンはさらに、TSMCが車載分野における先進プロセス取り組みを強化しており、3nmシリーズの「N3A」は25年中に車載グレードの認証取得を予定している他、Automotive Design Enablement Platform（車載設計支援プラットフォーム）及びN3A用のバージョン1.0設計キットもリリースする見込みだと指摘。その上で、今後もTSMCが車載用先進半導体市場を主導するとの見方を示した。

先の業界筋は、統合型の車載アーキテクチャが進展する中、プロセッサやMCU（マイクロコントローラ・ユニット）、ASICに加え、車内ネットワーク、センサー、パワーマネジメントIC等の需要も全面的に増えていると指摘。従来の分散型ECU（電子制御ユニット）は、モジュール化や安定性といった利点があるものの、スタック型設計であるためデータ統合が難しく、インターフェースも多様化することから、車載ソフトウェアの統一的な発展を妨げてしまうとした。その上で、今後は「誰が車載SoC（システムオンチップ）とAIチップのハード・ソフト統合を制するか」が注目されるとした。

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