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【半導体】米CSPと先進封止CoWoS需要
2025-08-05 12:43:14
台湾の大手経済紙『工商時報』（2025年7月31日付）によると、米モルガン・スタンレー（Morgan Stanley）の半導体産業アナリスト詹家鴻氏はこのほど発表したレポートで、クラウドサービスプロバイダ（CSP）各社の設備投資が拡大を続ける中、クラウドコンピューティング向けAI（人工知能）半導体産業が2026年、前年から40～50％の成長を遂げると予想し、これを背景に、ファウンドリ最大手台湾TSMC（台積電）の主要顧客による先進封止（パッケージ）の需要が旺盛になるとし、中でも米エヌビディア（NVIDIA）と台湾Alchip（世芯）によるCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）の需要が当初予想を上回るとの見方を示した。


工商時報によると、レポートで詹氏は、北米CSP大手の主要各社がAI演算需要の拡大を受け、設備投資を積極的に拡大していると指摘。具体的には、グーグル（Google）が2025年の設備投資見通しを750億米ドルから850億米ドルに引き上げたとし、サーバー投資の増加、納期の前倒し、データセンター建設の加速を反映したものだと分析、2026年についても設備投資をさらに増加するとの見通しを示した。

レポートはまた、エヌビディアが2026年のCoWoS需要見通しをこれまでの58万枚から59万5000枚に上方修正したのを受け、TSMCが26年のエヌビディア向けCoWoS-L生産能力を前年比31%増の51万枚に設定したと指摘。約540万個のAIチップを生産可能で、うち次世代アーキテクチャ「Vera Rubin」向けが240万個を占めると予想した。

また、エヌビディアの封止・測定（パッケージ・テスト）パートナーのうち、米アムコア（Amkor）は約6万枚のCoWoS-Rを受注、Vera CPU、GB10、N1X、自動車用チップに対応するとした。台湾ASE（日月光投控）はVera CPUのCoWoS-Rを担当し、約2万枚を受注するとした。

さらにAlchipについて、米アマゾン（Amazon）との共同開発によるAI ASIC「Trainium3」需要が急増し、2026年のCoWoS発注見通しを4万枚から5万枚に上方修正したと指摘。詹氏は、AlchipがTrainium3 XPUプロジェクトの主要パートナーとしてアマゾンから高い信頼を得ていると評した。

TSMCのその他の先進封止顧客については、米AMDについて、26年のCoWoS発注見通しを計8万枚に設定していると指摘。内訳はMI355向けCoWoS-Sが1万枚、MI400シリーズ向けCoWoS-Lが7万枚だとした。さらに、Venice CPUは2万5000枚のCoWoS-Lを使用、全量をASEが担当する予定だと紹介した。

米ブロードコム（Broadcom）については、GoogleのAI ASIC「TPUv7」向けにTSMCに対して8万5000枚、ASEに5000枚を発注予定で、計230万個のチップを生産可能だとした。また、米メタ（Meta）のMTIA 3 Irisチップ向けには5万枚のCoWoS-Lを割り当て、約50万個の出荷を見込むとした。

この他、米オープンAI（OpenAI）については、TSMCの3nmで製造するAI ASIC「Nexus」のため、約1万枚のCoWoS-Sを使用予定で、対応するチップ出荷量は約20万個に達するとした。

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