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【EMS/ODM】三井金属、ハイエンド銅箔増産　市場は台湾Co-techのHVLP4供給にも注目
2025-08-22 12:09:41
三井金属（MITSUI MINING & SMELTING）は2025年8月20日、AI（人工知能）インフラ向けのハイエンド銅箔の生産能力を、25年4月の単月580トンから2026年9月までに45％増の840トンに拡大すると表明した。これについて、台湾の大手経済紙『工商時報』（8月22日付）の伝えた台湾の業界筋は、三井金属が増産しても、第4世代のHVLP（Hyper Very Low Profile）銅箔（HVLP4グレード）の需給はなお逼迫することから、台湾Co-tech（金居）の第4世代品供給に市場が注目していると述べた。


工商時報の伝えた業界筋は、三井金属のハイエンド銅箔増産が、AIサーバー、高性能計算（HPC）向けプリント基板（PCB）・銅箔基板（CCL）用材料のアップグレードに対応するものだと指摘。台湾のCCL業者EMC（台光電）、TUC（台耀科）、ITEQ（聯茂）も三井金属の第1〜5世代HVLP銅箔を採用していると述べた。

その上で同筋は、三井金属の銅箔生産能力は直近で単月620トンだが、これは第1世代HVLP（HVLP1グレード）換算だとし、仮に第2世代HVLP（HVLP2グレード）換算なら単月490トン、第4世代HVLP（HVLP4グレード）なら単月320トンに減少することになると指摘。増産で2026年9月に生産能力を単月840トンに拡大しても、第4世代HVLP換算なら単月400～430トンで、古河電気工業（Furukawa）の供給分と合わせても、25年は単月350トン、26年は単月450～550トンにとどまり、26年に単月1200トンと言われる需要との間になお開きがあるとした。

工商時報の伝えた台湾の市場関係者は、台湾Co-tech（金居）が先のCCL台湾3社の認証を取得し、第4世代HVLP銅箔の重要な供給源になるとの見方を示した。

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