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【半導体】TSMCの次世代封止CoPoS製造装置サプライチェーン　日本勢は9社　台湾嘉義と米アリゾナに導入

2025-08-26 11:19:04

CoPoSについてレポートは、FOPLP装置サプライヤーである台湾Manz（亜智科技）が提唱した概念を基に、TSMCがFOPLPとCoWoSを融合させたものだとし、従来の300mmウェハーを方形パネル（310×310mm、515×510mm、750×620mm等）、中介層材料をシリコンからガラスまたはサファイアに変更、その上にRDLを形成することにより、より多くのダイが搭載可能になり、生産性向上とコスト軽減を実現できると紹介。また、大型AI（人工知能）チップで顕在化する翹曲（warpage）問題の緩和も期待されるとした。

DIGITIMESの伝えた台湾の半導体サプライチェーンは、TSMCが2026年に初の試作ライン（mini line）を台湾子会社VisEra（采鈺）に、初の量産拠点を嘉義の先進封止工場「AP7」の第4～5期（P4・P5）に設置することを決めたと指摘。一方で、量産化は当初、2027年末を目指していたが、開発の進捗や翹曲問題の影響により、2028年末～29年上半期に延期になったとした。また、米アリゾナ州に建設を予定している先進封止工場2棟には、3D ICパッケージ（System-on-Integrated-Chips＝SoIC）とCoPoSの生産ラインが導入されるとし、着工は2028年を見込んでいるとした。

一方、CoPoS装置サプライチェーンの第一陣についてレポートは、既に大枠が固まったとし、海外勢では米KLA-Tencor、東京エレクトロン、SCREEN、米アプライドマテリアルズ（Applied Materials）、ディスコ（DISCO）、山田製作所（Yamada）、タツモ（Tazmo）、日東電工（Nitto）、キヤノン（Canon）、リンテック（LINTEC）、キャムテック（Camtek）、米HELLER Industries、米Nordsonを挙げた。台湾勢ではAPT（印能科技）、SCIENTECH（辛耘）、GPTC（弘塑）、GMMT（均華）、Chroma ATE（致茂）、CSUN（志聖工業）、Favite（晶彩科）、TALIANG Tech（大量科技）、倍利科技、Gudeng（家登）、Leading Precision（力鼎）、Semtek（佳宸）、亜亜の13社を挙げた。

台湾系のうち、APTは先進封止用除泡装置で大口受注を獲得し、米アップル（Apple）向け専用封止「WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）」とCoPoS双方に布石を打ったとした。TALIANG TechはAOIおよびPCBドリル装置で嘉義工場のSoICとCoPoSを受注したと紹介した。また、元TSMC副総経理の林坤禧氏が2014年に設立した倍利科技も、光学検査とAIアルゴリズム技術でサプライチェーン入りを果たしたと紹介した。

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