Site Meter
【産業動向】ABF基板不要の先進封止CoWoP、台湾・中国PCB各社が受注へ虎視眈々　DIGITIMESレポート
2025-08-27 11:55:29
調査会社DIGITIMES Researchは2025年8月22日付レポートで、AI（人工知能）GPU最大手の米エヌビディア（Nvidia）は2027年に投入する次世代RubinアーキテクチャAI GPU「GR150」で、台湾TSMC（台積電）と共同開発したABF基板を不要にした革新的な先進封止（パッケージ）技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」を採用する予定だとした。また、ZDT（臻鼎）、Unimicron（欣興）、COMPEQ（華通）等の台湾系PCB（プリント基板）大手の他、WUS Printed Circuit（滬士電子）、SHENG HUNG（勝宏）の中国系PCB業者も、関連PCBの開発に取り組んでおり、サンプルを送ったとの情報が、中国のPCB業界や台湾系PCBサプライチェーンに広がっていると伝えた。


レポートによると、台湾系のあるPCBサプライチェーンは、ABF基板に代わりCoWoPの最下層に位置するPCBマザーボードの受注を目指し、ZDT、Unimicron、COMPEQ、WUS Printed Circuit、SHENG HUNGがエヌビディアに試作品を提出した他、銅箔基板（CCL）の台湾EMC（台光電）と台湾ITEQ（聯茂）もエヌビディアの要請を受け、関連プロジェクトに積極的に取り組んでいると述べた。ただ、2027年に登場予定のGR150は依然として開発の初期段階にあり、エヌビディアがCoWoP以外にも複数の先進封止技術を並行して検討していることから、最終的にどの技術を採用するかは今後の動向次第だと強調した。

CoWoP技術についてレポートは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）アーキテクチャを基盤に進化させたものであり、最大の特徴はコストの高いIC基板を完全に排除し、チップが乗ったシリコン・インターポーザーを直接、PCBマザーボードに実装することだと紹介。従来の先進封止技術と比較し、コスト効率の向上と信号完全性の改善が期待できるが、製造・プロセス面の課題も大きいとした。

また、仮にCoWoPが実用化すれば、従来ABFや高機能IC基板を主導してきたイビデン（Ibiden）やUnimicronに集中していたシェアは、サブストレートPCB（SLP）やHDI能力を持つPCBメーカーにも獲得のチャンスが広がることになると指摘。とりわけ、これまで水面下で技術を磨いてきた中国系PCBメーカーにとっては、大きな飛躍のチャンスになると評した。

ただ一方でレポートが伝えた台湾の業界筋は、イビデンとUnimicronがいずれも重要なPCB製造プロセス技術を擁していること、ハイエンドAIチップ基板の精密配線処理でも実績を積んでいること、さらにエヌビディアと長期的な提携関係を築いていることから、同2社の優位性は揺るがないとの見方を示した。

【関連情報】

【半導体】TSMCの次世代封止CoPoS製造装置サプライチェーン　日本勢は9社　台湾嘉義と米アリゾナに導入
【EMS/ODM】ZDT、中国淮安のハイエンドPCB増産に1600億円　AI向け好調で
【産業動向】BT基板原材料の供給ひっ迫、車載向けCIS用封止技術の転換促す　Sigmaintellレポート
【産業動向】台湾業者、BT基板を最大2割値上げ　日東紡のT-Glass需給逼迫で　台湾報道
【EMS/ODM】Unimicron、ハイエンドABF基板増産へ　顧客と共同で工場設立も

※中国・台湾市場調査ならEMSOneにご用命ください。台湾のシンクタンク、TRI社との共同調査にて、最新の情報をお届けいたします。　先ずはこちらまでご相談ください。

※EMSOneでは日系企業様に向け、コストダウンに向けた各種アウトソーシングサービスの提案を行っています。EMS或いはODMを通じたコストダウンについては　こちらをご覧ください。