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【半導体】中国国家IC産業投資ファンド、先進封止向け製造装置に資金投入

2025-09-17 11:24:30

科創版日報は、米中ハイテク摩擦が激化する中、中国当局が国産半導体産業への資金注入を加速していると指摘。24年に立ち上がった大基金3期の規模は3440億元（1元＝約20.6円）と、2014年に立ち上がったプロジェクト1期の1387億元、2019年の第2期の2041億元の総額3427億元を上回る規模だとした。また、大基金3期が全額出資する3つの子ファンド（華芯鼎新、国投集新、国家人工知能産業投資基金）が相次いで登録を完了。登録資本金はそれぞれ930億9300万元、710億7100万元、600万6000万元だが、これまで具体的な投資プロジェクトを公表していなかったとした。

その上で科創板日報は、Piotechが9月12日、子会社の拓鍵荊科がプレマネーバリュエーション250億元で最大10億3900万元を調達する計画を公表、その投資家の1つに大基金3期傘下の国投集新が含まれていることを明らかにしたとし、大基金3期初の半導体投資プロジェクトになると紹介した。

一方、経済日報はPiotechについて、ファウンドリ、HBM（高帯域幅メモリ）等メモリ、マイクロLED（Micro LED）、先進封止等に向け、PECVD、ALD、SACVD、W2W・D2W ハイブリッドボンディング等の製造装置を供給していると指摘。傘下の拓鍵荊科は3D ICパッケージ用の取り組みを展開していると紹介した。

同紙の伝えた台湾の業界筋は、大基金3期の戦略は極めて明確で、中国半導体産業の「ボトルネック」とされる分野に焦点を当てていると指摘。具体的には先端製造、装置、材料、EDA・IPや、最先端技術への投資だと述べた。

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