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【産業動向】2026年ノートPC世界出荷見通し、9.4％減に下方修正　TrendForceレポート

2026-01-27 11:53:29

レポートでTrendForceは、CPUについて、NB部材コスト（BOM）の約15～30％を占め、製品仕様によって比率が異なるとし、低価格帯や主流モデルの多くは米インテル（Intel）製CPUを採用していると指摘。その上で、インテルの低価格帯CPUは価格引き上げが適用された他、供給不足が26年3月以降にようやく改善する見込みがあることから、ブランド各社は製品構成の見直しや出荷時期の調整を迫られているとした。

NB向けDRAMについては、コントラクト（契約）価格が前期比約80％上昇、SSD（ソリッドステートドライブ）も70％以上の上昇と、想定を大きく上回る値上がりが予想されると指摘。また、この状況を想定したNBブランドが25年第4四半期（10〜12月）以降、出荷を前倒しした影響で、DRAMの在庫回転週数は急速に低下したが、2026年第1四半期に入ると、メモリメーカーからの供給充足率（fulfill rate）低下により、メモリ調達の柔軟性が制限されるため、NBブランドの生産計画と出荷ペースに影響が及ぶことが予想されるとした。

メモリ以外の主要部材については、プリント基板（PCB）コストも設計の複雑化や銅価格の高騰を背景に上昇していると指摘。ミドルレンジ・ハイエンドNBの仕様高度化に伴い、マザーボードの層数が増加し、PCBコストの上昇は構造的な傾向になりつつあるとした。

さらに、仕様高度化によりバッテリーの搭載コストも増加していると指摘。リチウムイオン電池材料の価格回復を受け、バッテリー価格は上昇基調にあるとした。

また、CPU及びAI（人工知能）対応NPUの消費電力増加に伴い、パワーマネジメントICの搭載数が増加している他、Wi-Fi7やUSB4といった新規格の導入が関連チップやコネクタのコストを引き上げているとした。これら部材の個別の値上げ幅はメモリやCPUほど大きくないものの、合算すればもともと利益率の低いNBブランドにとっては負担になるとした。

その上でレポートは、こうした状況下でも、ブランド各社は2026年第1四半期の出荷計画において、比較的前向きな姿勢を維持していると指摘。ただ、すべての部材を計画通りに確保できない可能性を考慮し、26年第1四半期のNB出荷台数見通しを同14.8％減に引き下げるとした。

2026年通年については、部品の供給ひっ迫及びブランド戦略の不透明感を総合的に判断し、従来の前年比5.4％減から、同9.4％減へと下方修正した。

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