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【半導体】TSMC、熊本に3nm導入で先進封止工場の建設も再浮上　DIGITIMESレポート

2026-02-09 11:46:50

レポートでDIGITIMESの伝えた半導体サプライチェーンは、日本政府はTSMCを熊本に誘致した当初から、先進封止技術の推進と新工場建設を含む三大戦略を構想していたと指摘。ただ当時、熊本工場に7nmより先進技術を導入するロードマップがなかった他、AI（人工知能）半導体需要も立ち上がりの段階だったため、需給の見通しが立たず、構想は具体化しなかったとした。

その上でレポートは、TSMC熊本工場への3nmプロセス導入がほぼ確定した他、半導体封止・測定（パッケージ・テスト）受託（OSAT）大手の台湾ASE Technology Holding（日月光投資控股）の名前が協力候補として挙がっていること等を背景に、日本国内への先進封止工場設立構想が再び議論のテーブルに乗っているとした。

DIGITIMESは、上述の情報についてTSMCとASE Technologyの広報担当がともにコメントを拒否したと紹介。その上でASE Technologyについて、近年、先進封止の生産能力拡大と技術開発に全力を注いでおり、2024年には約7億NTドル（1NTドル＝約4.9円）を投じて北九州市に生産拠点の設立を発表した同グループが、日本政府の新たな協力パートナー候補の1社としても浮上しているとした。

この他、日本の半導体取り組みについて先のサプライチェーン関係者は、地政学リスクの高まりを背景に、日本が数年前から川上から川下に至る半導体産業チェーンを国内で再構築する方針を打ち出してきたと指摘。この中で、先進封止についても、研究・開発（R&D）拠点を整備するとともに、材料・装置メーカーや大学等学術機関の知見を結集する等、国内産業が一体となる中長期的な成長戦略を策定してきたとした。また、次世代装置・材料の共同開発を進めたり、国内IDMやファウンドリに対して技術高度化に向けた提言も行ってきたと伝えた。その上で、2nmファブを目指すラピダス（Rapidus）に対する巨額投資も、日本政府の半導体取り組み強化の一環だが、同社の量産化にはなお不透明要因が残ることから、実行力と実績を兼ね備えたTSMCを、日本が確実に3nm世代の生産基盤を確保する上で欠かせないパートナーと見なしていると評した。

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