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【EMS/ODM】直動部品ハイウィン、半導体・自動化の需要増に残業で対応
2026-05-14 11:09:49
直動部品大手、台湾ハイウィン（HIWIN＝上銀科技）の卓文恒・董事長（会長）は、2026年5月8日に開いた投資家向け説明会で、26年の業績見通しに言及。「当社はAI（人工知能）人型ロボット及び専用ロボッ

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