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【半導体】先進封止材料AMC、26年下半期に反り防止材料を量産化
2026-05-26 11:25:08
半導体先進封止（パッケージ）材料の台湾AMC（Alliance Material＝山太士）の呉学宗・董事長（会長）は2026年5月21日に開いた株主総会で、「半導体関連製品の売上高構成比は70%以上に達

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