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【半導体】ファーウェイ提唱「タウの法則」、台湾とTSMCは10年先行　エヌビディアCEO見解

2026-05-29 12:03:20

中央社によると、エヌビディアのフアンCEOは28日夜、台湾系サプライチェーンやパートナーの幹部を招いた晩餐会を主催。会場にはTSMCの魏哲家・董事長（会長）兼CEO、フォックスコン（FOXCONN＝鴻海精密＝ホンハイ）の劉揚偉・董事長、クアンタ（Quanta=広達電脳）の林百里・董事長、エイスース（ASUS =華碩）の施崇棠・董事長、ペガトロン（Pegatron=和碩）の童子賢・董事長等、台湾の半導体及び電子産業のトップ等が顔を揃えた。会合後にメディアの取材に応じたフアン氏は、ファーウェイの新たな半導体技術に対する見解を明らかにした。

報道によると、フアン氏は、ファーウェイの新技術について、「Die Stacking（ダイ・スタッキング）」や「3D Packaging（3D封止）」を活用してトランジスタ数を増加させる技術は、確かに大きな技術革新だと評価。こうした技術により、半導体プロセスの微細化を進めなくても、トランジスタ数を倍増、さらには3〜4倍にまで増やすことが可能になるとした。

その上で同氏は、TSMCは10年以上前からダイ・スタッキングやHybrid Bonding（ハイブリッドボンディング）等の先進封止技術に投資しており、現在も高い技術的優位性を維持していると指摘。ファーウェイの技術は、TSMCに対する脅威にはならないとの見方を示した。

一方、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）をはじめとする先進封止の生産能力不足については、「エヌビディアのサプライチェーン全体が至る所で課題に直面している」と率直に認めた。ただ、台湾の半導体エコシステムに対する信頼は非常に強いとし、「エヌビディアと提携している台湾系企業の株価は、この1年で約3倍に成長した。彼らの成果を誇りに思う」と述べた。

台湾についてはさらに、世界のAI（人工知能）革命における重要拠点になっている中、ウェハーファブ、先進封止、サーバー製造、AIデータセンター建設に至るまで、いずれも膨大な電力供給が必要で、台湾当局は現時点で電力供給に問題はないとの認識を示しているものの、AIインフラの拡大が続けば、将来的にはさらなるエネルギー供給が不可欠になるとの認識を示した。

さらに、台湾は単に世界に向けたAI半導体とサーバー・PCを製造するのみならず、現地でのAI活用をさらに推進するべきだと提言。若い世代や大学、企業、各産業分野に至るまでAI技術を全面的に導入することで、AI革命がもたらす大きなチャンスを真に掴むことができると強調した。

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