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【半導体】封止・測定のPowertech、ブロードコムとのシンガポールPLP合弁に4億米ドル

2026-07-17 12:17:34

台湾の大手紙『経済日報』（7月17日付）によると、Powertechは16日、「ブロードコムとシンガポールに設立する合弁会社は先進パッケージ基板（Package Substrate=PKG基板）のAdditive Processを採用するFine-line RDL技術にフォーカスするものだ。新世代のRDLプロセスで、ハイエンドAI（人工知能）チップ及び大型チップ封止技術の需要に応じていく」とした。

また、「今回、ブロードコムとシンガポールに合弁会社を設立する目的は、グローバルな顧客のニーズをサポートするためだ」とした上で、「このことは、既存顧客及び未来の顧客とのファンアウト型パネルレベルパッケージング（FOPLP）分野における協力には影響しない」と表明した。

経済日報の伝えた台湾の業界筋は、「Powertechは台湾で初めてFOPLP分野への投資を表明した半導体封止・測定業者で、2018年に台湾初のFOPLP技術を主力とした生産拠点を建設した」と紹介した。その上でブロードコムとの合弁設立について、「米グーグル（Google）、米オープンAI（OpenAI）、米メタ（Meta）、米アップル（Apple）、米アマゾン（Amazon）といったグローバル大手を顧客に持つブロードコムが自社開発したAIチップ及びネットワーク通信機器等用ハイエンドチップの先進封止の大口受注で、Powertechは業績の急成長を実現する」との見方を示した。

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