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【半導体】インテルと中国Lens Tech、ガラス基板ベースの先端半導体封止で提携
2026-07-28 11:24:47
米インテル（Intel）と中国Lens Technology（藍思科技）は2026年7月25日、先端半導体封止（パッケージ）技術の共同開発で戦略的提携契約を結んだことを明らかにした。双方はガラス基板（G

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