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【半導体】味の素、中国向けABF供給3割削減の報道　中国競合はCBF・NBF等代替品の量産加速　現地メディア

2026-08-17 12:20:14

ABFについて集微網は、チップと基板の間に形成される信号層の接続・絶縁に使用される重要材料であり、CPU、GPU、FPGA、ASIC等の先進半導体封止（パッケージ）に不可欠なものだと指摘。目下、味の素は世界のABF市場において95%以上の圧倒的なシェアを占めているとした。また、AIチップやハイエンドGPUのパッケージング層数の増加に伴い、1チップ当たりに使用されるABFをはじめとするビルドアップ絶縁材料の需要が従来の5〜10倍規模にまで大幅に増加しているとした。その上で、今回の味の素による中国市場に対する供給削減は、中国国内サプライチェーンの供給不安を増幅させるものだとした。

集微網の伝えた中国の産業チェーン関係者は、ABFの供給リスクに対応するため、中国のサプライチェーンが2022年から先進封止材料の開発に着手し、CBF、NBF、GBFといった独自のアプローチを通じて海外の特許障壁を回避してきたと指摘。ただ、中国国内におけるビルドアップ絶縁フィルムの自給率は依然5％未満にとどまっているのが現状で、量産化に向けた顧客の認証や生産能力の立ち上げはなお進行の段階にあるとした。

ビルドアップ絶縁フィルムを巡る中国企業の具体的な動向についてこの産業チェーン関係者は、中国WAZAM（華正新材）が比較的早く事業化を進めている中国系企業の1つだとし、同社が独自開発したCBFフィルムは歩留まりが85％を突破、年産300万平米の生産能力を有していると指摘。既に中国国内の主要IC基板メーカーでの検証を完了しており、中国ファーウェイ（Huawei＝華為）のAIチップ「Ascend（昇騰）」シリーズ向けに小ロットの供給を開始したと紹介した。

さらに、中国深セン紐菲斯について、同社が開発したNBFフィルムを、中国に拠点を置く複数のIC基板メーカーやOSAT（封止・測定の受託）企業に対し供給を始めていると指摘。今後、生産能力を年産200万平米にまで拡大することを計画しているとした。

この他、中国Epoxy Base Electronic（宏昌電）について、台湾のシリコンウエハ大手・SAS（中美晶）傘下の晶化科技と共同でGBFフィルムを開発しており、現在、製品は小ロットの試作段階にあって、新設した生産ラインが2026年第4四半期（10〜12月）から本格的に生産量を拡大する予定だと紹介。同社の製品を、ファーウェイがAscendシリーズ向けAIチップの代替サプライチェーンに採用候補として入れたとした。

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