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【産業動向】AIデータセンター、シリコンフォトニクス時代到来　Spectrum-X Ethernet Photonics量産開始
2026-08-19 12:40:09
台湾の大手紙『経済日報』は2026年8月18日付で、AI（人工知能）GPU最大手の米エヌビディア（NVIDIA）がこのほど、同社の光電融合CPO（Co-Packaged Optics）技術を採用したSpectrum-Xイーサネット・シリコンフォトニクス（SiPh）スイッチ（Spectrum-X Ethernet Photonics）が正式に全面量産段階に入ったと発表したことについて、AIデータセンターにおける「シリコンフォトニクス時代」の到来を宣言したものであり、世界の光通信産業が歴史的な転換期を迎えたと評した。また、この技術革新の波において、TSMC（台積電）とフォックスコン（FOXCONN＝鴻海精密＝ホンハイ）の台湾企業2社が、極めて重要な役割を果たしていると伝えた。


エヌビディアは8月13日、YouTube等の公式SNSを通じ、CPO技術を採用したSpectrum-Xイーサネット・シリコンフォトニクス・スイッチが全面的な量産、出荷の段階に入ったと発表。AIデータセンターが本格的に「シリコンフォトニクス時代」へ移行したことを示した。

エヌビディアは、世界初となる量産型の200G/lane CPOイーサネット・スイッチ・システム「Spectrum-X Ethernet Photonics」について、本格的な出荷を開始したとし、顧客には米CoreWeave、米Lambda、米オラクル（Oracle）を挙げた。また、今回量産されるコア製品は、CPO技術とスイッチチップを深く統合し、従来のプラガブル（挿抜可能）な光モジュールの信号変換方式を根本から覆すものだと紹介。また、AIファクトリーの水平スケールアウトやクロスリージョン展開のニーズに対応するため、同社のVera RubinプラットフォームにはSpectrum-Xイーサネット・シリコンフォトニクス技術を導入、CPO技術を採用し、200Gb/s SerDesを搭載した世界初のスイッチプラットフォームだとした。

経済日報は、エヌビディアが言及したサプライチェーン企業として、台湾系ではTSMC、フォックスコン、封止・測定（パッケージ・テスト）のASE Technology Holding（日月光投資控股）傘下のSPIL（硅品）と光通信のBrowave（波若威）、米国系ではコーニング（Corning）、コヒレント（Coherent）、FabrinetとLumentum、日系ではセンコーアドバンス（Senko Advance）と住友電気工業（Sumitomo Electric Industries）、中国系ではTFC（天孚通信）があると紹介。うち、台湾系4社の役割については、TSMCがSiPh向け先進封止統合プラットフォーム「COUPE（Compact Universal Photonic Engine）」でチップの製造を担当、その後、SPILが先進封止を施し、Browave等の光通信部品メーカーのコンポーネントを組み合わせて、最終的にフォックスコンが統合・組み立てを行い、CPOスイッチとして完成させるとした。

経済日報はまた、光ファイバー封止（パッケージ）の台湾FOCI（上詮）とフォックスコン傘下でモジュール封止・測定の台湾ShunSin（訊芯）が、TSMCとフォックスコンに続く形でCPOの主要工程に参入していると指摘。前者はファイバー・アレイ・ユニット（FAU）技術、後者は光エンジン（OE）及び先進封止の量産能力を擁しており、CPOサプライチェーンでも注目の2社だと伝えた。

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